全部產品資訊

  1. 產品資訊
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    製程能力/Substrate

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    製程能力/PCB

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    1.MEMS基板-1.jpg

    MEMS基板

    平板電腦、筆電、車用導航….等內建微機電麥克風裝置。
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    2.半圓孔基板-1.jpg

    半圓孔基板

    CMOS感光模組、藍芽通訊。
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    3.edge plating基板-1.jpg

    Edge-plating基板

    胎壓偵測器、GPS….等信號傳輸需求產品。
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    4.內埋元件基板-1.jpg

    內埋元件基板

    智慧型手機、穿戴裝置、無人機。
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    5.內埋電容基板-1.jpg

    內埋電容基板

    矽麥克風、組合傳感器、手機攝像、指紋辨識、義耳、胃鏡等醫療性產品。
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    6.內埋銅錠基板-1.jpg

    內埋銅錠基板

    LED燈具、5G通訊、基地台、伺服器…等散熱需求高之產品。
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    7.mSAP基板-1.jpg

    mSAP基板

    手機、平板電腦、HDI等通訊產品
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    8.Coreless三層板-1.jpg

    Coreless-三層板

    CMOS、CIS、圖像感知器、DSP內存、DDR系列記憶體、Memory
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    9.Coreless五層板-1.jpg

    Coreless-五層板

    手機、平板電腦、藍芽、RFID讀取器、衛星通訊等網通產品、5G基地台、功率放大器
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    10.墊高板-1.jpg

    封裝墊高板

    3D封裝墊高板、3D封裝訊號連通板