Substrate

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    1.MEMS基板-1.jpg

    MEMS基板

    平板電腦、筆電、車用導航….等內建微機電麥克風裝置。
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    4.內埋元件基板-1.jpg

    內埋元件基板

    智慧型手機、穿戴裝置、無人機。
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    內埋電容基板

    矽麥克風、組合傳感器、手機攝像、指紋辨識、義耳、胃鏡等醫療性產品。
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    7.mSAP基板-1.jpg

    mSAP基板

    手機、平板電腦、HDI等通訊產品
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    Coreless-三層板

    CMOS、CIS、圖像感知器、DSP內存、DDR系列記憶體、Memory
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    9.Coreless五層板-1.jpg

    Coreless-五層板

    手機、平板電腦、藍芽、RFID讀取器、衛星通訊等網通產品、5G基地台、功率放大器
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    封裝墊高板

    3D封裝墊高板、3D封裝訊號連通板
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    13. PBGA HDI -1.jpg

    PBGA四層板(HDI)

    video game,、LCD TV、SSD、Wi Fi AP、Set Top Box
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    CSP四層板

    LCD Cluster、Smart Mirror、 USB
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    CSP 二層板(VIA on pad)

    二極體