Substrate

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Coreless-五層板

Coreless-五層板

手機、平板電腦、藍芽、RFID讀取器、衛星通訊等網通產品、5G基地台、功率放大器
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詳細介紹
Coreless 流程製程能力提升，結合高頻5G材料與Laser盲槽孔設計，IC Substrate相對加大散熱面積，使PA輸出功率更穩定
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