Substrate

內埋元件基板

內埋元件基板

智慧型手機、穿戴裝置、無人機。
詳細介紹
載板or電路板內藏電容、電阻等被動元件。縮減電路板體積,達到3C產品輕薄短小之SiP封裝、3D構裝技術應用。