Substrate

  1. Substrate
封裝墊高板

封裝墊高板

3D封裝墊高板、3D封裝訊號連通板
10.墊高板-2.jpg
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詳細介紹
搭配通孔填孔技術以載板輔助3D封裝製程達到元件訊號相通與堆疊方式產生其他元件打件空間。
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