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台豐印刷電路工業股份有限公司
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封裝墊高板
3D封裝墊高板、3D封裝訊號連通板
/
詳細介紹
搭配通孔填孔技術以載板輔助
3D
封裝製程達到元件訊號相通與堆疊方式產生其他元件打件空間。
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