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27th Printed Wiring Boards EXPO in NEPCON JAPAN 2026

弊司台豐印刷電路工業(股)將與日本東亞電氣一起參加Printed Wiring Boards EXPO in NEPCON JAPAN 2026,這是極具影響力的盛會,匯聚全球頂尖電子技術企業和專業人士,共同探討電子行業未來發展趨勢。        
台豐印刷電路工業(股)與日本Tier1交易超過30年一直致力於高品質及創新產品
在日新月異的今日,電動車&ADAS&汽車通訊科技不斷進步,台豐提供相對應解決方案(散熱/低損耗/Fine Pitch)以滿足客戶的需求。
展覽上分享最新的產品與技術。誠摯歡迎蒞臨我司展位,期待與您相見!

時間:2026年1月21日(星期三)-23日(星期五) 10:00-17:00(JST)
會場: 日本東京國際展覽中心
攤位號碼:E22-12